崗位職責(zé)： 1. 負責(zé)半導(dǎo)體芯片的銷售開發(fā)工作； 2、有能力組織行業(yè)客戶深度開發(fā)，聯(lián)系、跟進、拜訪客戶； 3、根據(jù)所屬部門的要求，完成個人，團隊的季度和年度銷售指標(biāo)；4、負責(zé)所轄區(qū)域市場信息、競爭對手情況的收集和反饋。任職要求： 1、電子等相關(guān)專業(yè)全日制本科畢業(yè)；2、熟悉溫度傳感芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用市場，熟悉PC服務(wù)器或服務(wù)器板卡市場，有3-5年以上相關(guān)的銷售經(jīng)歷；3、熟悉芯片代理商的渠道管理， 有一定的技術(shù)背景；4、熟練的商務(wù)處理能力，同時具備突發(fā)事件的溝通應(yīng)對能力；5、性格開朗，有一定會議演講能力和客戶領(lǐng)悟能力。6、誠實守信，抗壓性良好。

原子半導(dǎo)體是由香港科技大學(xué)電子系著名教授袁杰領(lǐng)銜，由全球知名高校博士和半導(dǎo)體業(yè)界資深專業(yè)人士組建，從香港科技大學(xué)分離出來的一家高性能模擬芯片設(shè)計企業(yè)。目前擁有香港和深圳兩個團隊。原子半導(dǎo)體的投資方包含阿里巴巴等知名大型機構(gòu)。 基于港科大長期的芯片項目研發(fā)儲備，承載在模擬芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚沉淀與技術(shù)成果，原子半導(dǎo)體擁有20年+模擬芯片設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗，20片+成功測試原型高性能芯片，40篇+國際芯片著名期刊會議論文發(fā)表，項目合作公司包括Intel, TI, TSMC, ZTE，華為，Merck，在模擬信號鏈領(lǐng)域卓有建樹。 原子半導(dǎo)體專注于高性能高集成度數(shù)字傳感芯片和高精度高速ADC芯片的研發(fā)。產(chǎn)品應(yīng)用市場包含消費類電子、3C數(shù)碼、智能可穿戴式設(shè)備、智能家居、醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)自動化、儀表和5G通信設(shè)備等領(lǐng)域。對于傳感器及其通信產(chǎn)品而言，信號鏈模擬處理的性能決定了整個電子產(chǎn)品的性能。在模擬信號鏈這個核心領(lǐng)域內(nèi)，原子半導(dǎo)體的技術(shù)已達國際水平。 聚原子力量，成浩瀚之 “芯”。未來，原子半導(dǎo)體將立足Iot萬物互聯(lián)的產(chǎn)業(yè)變革，持續(xù)保持IC設(shè)計行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，致力于成為全球數(shù)字傳感芯片技術(shù)的標(biāo)桿企業(yè)。