職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進：封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進封裝代工廠封測進度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個月。2、五險一金，年終獎金（一般正常雙薪以上）。3、五天工作制（雙休），國家法定假期都休息，入職滿1年帶薪年假5天（統(tǒng)一安排在春節(jié)休）。職位福利：五險一金、年底雙薪

深圳市虹茂半導(dǎo)體有限公司，公司規(guī)模為少于50人，公司類型為民營公司，所屬行業(yè)為電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路。