【崗位職責(zé)】1、根據(jù)客戶(hù)需求和市場(chǎng)情況，負(fù)責(zé)全新產(chǎn)品、非標(biāo)設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)研發(fā)，負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備的升級(jí)改造，包括整機(jī)設(shè)備的布局規(guī)劃、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備外觀及模塊深度設(shè)計(jì)、加工件設(shè)計(jì)等，并協(xié)助生產(chǎn)部門(mén)生產(chǎn)打樣；2、負(fù)責(zé)真空焊接爐產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件封裝線(xiàn)行業(yè)熱點(diǎn)研究，攻克行業(yè)技術(shù)難題及論文發(fā)表與專(zhuān)利申請(qǐng)；3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)、售后部門(mén)機(jī)械相關(guān)技術(shù)規(guī)范制定，產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等技術(shù)文件；4、領(lǐng)導(dǎo)布置的其他相關(guān)工作?！救温氋Y格】1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械類(lèi)、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，材料學(xué)相關(guān)亦可；2、熟悉各種標(biāo)準(zhǔn)件選型；3、熟練使用Solidworks等軟件；4、精通熱傳，傳動(dòng)，真空，液壓，氣動(dòng)等其中至少1~2項(xiàng)機(jī)械理論知識(shí)，懂加工工藝，具有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)邏輯；5、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，熱愛(ài)設(shè)計(jì)研發(fā)工作，具有事業(yè)心和工作激情，具有高度的創(chuàng)新意識(shí)。

誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設(shè)立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專(zhuān)注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導(dǎo)體器件封裝線(xiàn)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，汲取國(guó)內(nèi)外豐富經(jīng)驗(yàn)，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問(wèn)題?，F(xiàn)專(zhuān)門(mén)成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽(yáng)中科院、北京理工大學(xué)、清華紫光緊密、西安交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、南京大學(xué)等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導(dǎo)體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請(qǐng)多項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利，軟件著作權(quán)專(zhuān)利等，正在申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶(hù)進(jìn)行了樣品測(cè)試，測(cè)試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車(chē)電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導(dǎo)體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶(hù)的一致好評(píng)。 目前公司根據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車(chē)功率器件封裝整條線(xiàn)方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線(xiàn)封裝方案、通訊模塊及設(shè)備非標(biāo)自動(dòng)化的量身定制，井為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件封裝客戶(hù)提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。