崗位職責：1.設計芯片底層驅動軟件，并在FPGA原型板或芯片開發(fā)板上進行相關調試及測試2.參與芯片測試開發(fā)平臺的硬件設計和調試3.設計芯片的底層驅動軟件包（BSP）并在客戶使用過程中提供技術支持4.完成上級交辦的其他工作任務。職位要求：1.本科以上學歷，電子，計算機，通信相關專業(yè)2.三年以上工作經驗3.熟悉ARM或DSP等CPU體系架構，有底層驅動軟件開發(fā)經驗4.ARM或DSP基于C語言的編程能力，熟悉相關開發(fā)環(huán)境；熟悉匯編語言的優(yōu)先5.擁有數(shù)字電路基礎，CPU體系架構基礎；熟悉常用外設接口UART、SPI、I2C、USB等優(yōu)先，熟悉常用存儲器NORFlash，NANDFlash，DRAM等優(yōu)先6.掌握常規(guī)硬件調試儀器優(yōu)先，如示波器，各類接口分析儀器7.良好的文檔寫作能力8.良好的英語讀寫能力

中鐵未來是一家智能制造系統(tǒng)開發(fā)企業(yè)，提供產品設計、生產制造及產品綜合優(yōu)化等方面系統(tǒng)化的解決方案。