職位描述
                    
                        
                            我們正在尋找一位具備芯片設(shè)計(jì)/研發(fā)背景的??芯片可靠性測(cè)試工程師??,負(fù)責(zé)制定和執(zhí)行芯片可靠性測(cè)試方案,分析失效模式,并推動(dòng)產(chǎn)品可靠性優(yōu)化。??主要職責(zé)??1、??可靠性測(cè)試方案設(shè)計(jì)與執(zhí)行??-制定HTOL(高溫壽命測(cè)試)、THB(高溫高濕偏壓測(cè)試)、HAST(高加速應(yīng)力測(cè)試)、ESD(靜電放電測(cè)試)等可靠性測(cè)試方案。-負(fù)責(zé)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及數(shù)據(jù)分析,確保芯片符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC、AEC-Q100)。-監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程中的可靠性數(shù)據(jù),識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn),并提出改進(jìn)建議。2、??失效分析與問(wèn)題解決??-對(duì)測(cè)試失效芯片進(jìn)行物理分析(如X-ray、EMMI、FIB等),定位失效機(jī)理(如封裝缺陷、工藝偏差等)。-輸出詳細(xì)失效分析報(bào)告,并與設(shè)計(jì)、工藝團(tuán)隊(duì)協(xié)作優(yōu)化產(chǎn)品可靠性。3、跨部門協(xié)作與流程優(yōu)化??-協(xié)調(diào)晶圓廠、封裝廠及第三方實(shí)驗(yàn)室資源,確保測(cè)試合規(guī)性。參與芯片設(shè)計(jì)階段的可靠性仿真(如Ansys/Abaqus應(yīng)力分析),提前規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)。-持續(xù)優(yōu)化測(cè)試流程,提升測(cè)試效率與準(zhǔn)確性。??任職要求??1、??學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)??-本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)。-??3年以上芯片可靠性測(cè)試或失效分析經(jīng)驗(yàn)??,熟悉SOC/MCU類芯片設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試流程。2、??技術(shù)能力??-精通信號(hào)源、頻譜儀等測(cè)試設(shè)備,掌握ATE回測(cè)數(shù)據(jù)分析方法。-熟悉半導(dǎo)體失效機(jī)理(如HCI、TDDB)及常見(jiàn)分析技術(shù)(如SEM/OBIRCH)。-有車規(guī)芯片(AEC-Q100)或射頻芯片(如WIFI/BT)可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。3、????英語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言??,能撰寫英文測(cè)試報(bào)告、參與跨國(guó)技術(shù)會(huì)議(需達(dá)到BEC高級(jí)/托業(yè)785+/雅思6.0+水平)。4、??軟技能??-具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能跨團(tuán)隊(duì)推動(dòng)問(wèn)題解決。-責(zé)任心強(qiáng),具備抗壓能力,能適應(yīng)快節(jié)奏工作環(huán)境。
                        
                     
                 
                                
                    企業(yè)介紹
                    
                        
                            >>深圳市添之慧工程技術(shù)有限公司,是由深圳市智立方自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司100%控股的一家工程服務(wù)子公司??偛课挥趶V東省深圳市寶安區(qū)石巖宏發(fā)科技園,靠近深圳寶安國(guó)際機(jī)場(chǎng),環(huán)境優(yōu)美,交通便利。>>深圳市智立方自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司屬于高端裝備制造行業(yè),是一家專注于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè),為下游客戶智能制造系統(tǒng)、精益和自動(dòng)化生產(chǎn)體系提供定制化專業(yè)解決方案。公司核心業(yè)務(wù)為自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備及自動(dòng)化組裝設(shè)備業(yè)務(wù),產(chǎn)品包括工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備配件及相關(guān)技術(shù)服務(wù),主要應(yīng)用于光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等功能測(cè)試環(huán)節(jié),以及消費(fèi)電子、電子煙、工業(yè)電子、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域產(chǎn)品的組裝環(huán)節(jié),幫助客戶實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的半自動(dòng)化和全自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良品率。經(jīng)過(guò)近10年的發(fā)展,公司圍繞精度、速度、穩(wěn)定性三項(xiàng)工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo),先后開(kāi)發(fā)出光學(xué)成像球面分布屬性測(cè)試技術(shù)、光學(xué)感應(yīng)靈敏度標(biāo)定測(cè)試技術(shù)、光學(xué)測(cè)量與校準(zhǔn)技術(shù)、成像模組自動(dòng)調(diào)焦技術(shù)、高穩(wěn)定性成像模組定位技術(shù)、振動(dòng)模擬仿真控制技術(shù)、精密滑臺(tái)及相關(guān)機(jī)構(gòu)組件技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù),形成技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品先發(fā)優(yōu)勢(shì),系行業(yè)內(nèi)較早的一批追蹤下游客戶高端光學(xué)測(cè)試設(shè)備需求的企業(yè),并在特定光學(xué)測(cè)試領(lǐng)域成為下游核心客戶的重要合作伙伴。公司技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力突出,2013年被評(píng)定為“雙軟企業(yè)”,并自2014年起持續(xù)被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)。截至2021.06.30,公司及子公司擁有專利65項(xiàng),軟件著作權(quán)46項(xiàng),軟件產(chǎn)品證書(shū)6項(xiàng);公司擁有研發(fā)及技術(shù)人員203人,占公司員工總數(shù)的比例為36.31%,憑借雄厚的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)力量,公司先后被廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)協(xié)會(huì)認(rèn)定為“廣東省微電子精密封裝及測(cè)試工程技術(shù)研究中心”、“2020年度廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”;2021年,公司獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的 “中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)”。針對(duì)自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)高度定制化特點(diǎn),公司深耕于各自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域工藝的探索,始終貫徹IPD設(shè)計(jì)思路,堅(jiān)持自主研發(fā)制造工藝、分析材料特性、追蹤行業(yè)先進(jìn)制造技術(shù),并積極借鑒、吸收和研究行業(yè)先進(jìn)的制造理念,通過(guò)定制化的ERP及信息化管理系統(tǒng),不斷優(yōu)化提升加工、裝配工藝,提高加工效率,為客戶提供高精密高品質(zhì)產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā),公司于2019年取得了航空航天質(zhì)量管理體系A(chǔ)S9100D認(rèn)證。公司深耕行業(yè)多年,憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的生產(chǎn)能力、良好的研發(fā)實(shí)力及優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù),與中下游相關(guān)行業(yè)的多家國(guó)際知名企業(yè)保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作。公司愿景:成為行業(yè)先進(jìn)的智能制造賦能專家;公司使命:以智能制造共創(chuàng)美好生活;公司價(jià)值觀:誠(chéng)信,創(chuàng)價(jià)值(Integrity)變革,促創(chuàng)新(Innovation)融合,同分享( Integration)