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企
外延工程師
10-20萬 | 無錫市
| 碩士 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責： 1. 參與MBE設備搭建調試與操作規(guī)范的制定；2. 負責化合物半導體外延生長和工藝開發(fā)工作，改進提高晶體質量和良率；3. 負責外延材料質量測試表征工作；4. 協(xié)助設備工程師完成MBE設備維護工作。任職要求：1. 碩士及以上學歷，微電子，材料，凝聚態(tài)...
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企
產品工程師
相同職位
10-20萬 | 無錫市
| 碩士 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 參與紅外探測器產品的設計、開發(fā)與優(yōu)化，確保產品在性能、穩(wěn)定性和可靠性方面達到公司要求。2. 深入理解紅外探測技術原理，結合市場需求，制定產品的技術規(guī)格和開發(fā)計劃。3. 與硬件、軟件工程師團隊緊密合作，進行產品集成和系統(tǒng)調試，解決技術難題。4. ...
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企
職責描述：1.負責產品系統(tǒng)硬件架構設計；2.負責FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設計；3.根據系統(tǒng)需求能夠獨立完成原理圖從0到1的設計，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調試、測試，并解決板卡應用相關問題；5.輸出相關硬件產品技術資料和文...
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企
職責描述：1.負責非標設備開發(fā)方案的評估和結構設計；2.與客戶進行方案檢討，并對項目進行跟蹤；3.處理開發(fā)過程中的異常，并能及時提出有效的解決方案；4.設計3D、2D圖紙，并對裝配人員、調試人員和助理工程師進行教導和培訓；5.服從公司領導安排，并及時給予落實；...
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企
職責描述：1.根據需求完成FPGA的需求分析及方案論證；2.獨立完成基于VHDL.Verilog的FPGA設計3.負責FPGA程序的編寫.算法的設計仿真.FPGA調試；4.負責FPGA的調試，分析并解決技術問題，完成核心技術攻關；5.完成所負責產品的設計文檔和...
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企
職責描述：1. 負責公司產品電路板設計，能獨立完成多層板設計工作；2. 精通疊層設計；3. 元器件封裝庫的維護及更新等工作；4. 與PCB板廠溝通，積極反饋與解決相關工藝的制程問題；6. 輸出PCB和SMT生產制造相關文件。任職要求：1. 電子、通信、自動化等...
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企
職責描述：1.負責新開發(fā)產品測試評估，對新產品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進行測試、編寫測試方案，實施測試并輸出測試報告；2.根據設計要求，搭建、維護測試環(huán)境；3.對產品軟硬件問題進行跟蹤分析和報告，推動問題及時合理的解決；4.負責新技術的測試工作，對測試...
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企
機臺技術員
5-7萬 | 無錫市
| 中技 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位描述：1、按照作業(yè)指導書處理機臺操作，確保生產正常運行；2、負責設備維護和現場操作區(qū)域維護，5S整理；3、領導交代的其他相關工作。任職要求：1、高中及以上學歷，有機臺操作經驗；2、做事認真嚴謹，良好的動手操作能力和團隊意識；3、接受退伍軍人、應屆畢業(yè)生及實...
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企
非標機械設計工程師
9-15萬 | 無錫市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職責描述1、根據工藝對設備的要求，執(zhí)行具體方案的設計，完成主要零部件、結構的設計工作；2、負責項目的非標自動化設備的三維機械設計的全套相關工作，包括焊接圖、裝配圖、相關明細表單的編制、標準件的選型、外購件的選型及驗收等相關工作；3、完成項目方案的計算分析和驗證...
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企
軟件工程師
相同職位
10-14萬 | 大連市
| 本科 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：負責為半導體封裝設備開發(fā)應用軟件，包括設備的人機交互界面，設備工作流程的程序設計與開發(fā)，生產工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計算機/自動化/電子類相關專業(yè)本科及以上學歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多...
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企
電氣工程師
相同職位
7-9萬 | 大連市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
任職要求：1.全日制本科及以上學歷，28-35歲，機電一體化，電氣自動化及相關專業(yè)；2.在半導體設備等工業(yè)自動化系統(tǒng)企業(yè)獨立設計過電氣系統(tǒng)；3.三年以上半導體裝片機（或接近設備）電氣設計工作經驗。崗位職責：1、對公司半導體裝片機電氣進行設計，包括設備電氣原理圖...
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企
職位目標概述：1、根據項目要求完成項目的機械設計開發(fā)，包括圖紙設計、電機、標準件、氣動等元件選型，3D圖紙細化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據要求編寫技術文檔等工作；3、負責跟進樣機生產裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點；4、完成上級交代的其他工作...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態(tài)的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業(yè)，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經驗；3.有混合健合機項目開發(fā)經驗者優(yōu)先；4.掌握機械系統(tǒng)的振動機理及如何消振、隔振、減振...
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企
1.3年以上大型封裝廠家設備操作和維護經驗，熟練操作FASFORD DB830plus+設備。2.熟練掌握存儲類產品和設備的工藝要求，具備質量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
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企
存儲設備-項目經理
面議
| 大連市
| 大專 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
1.項目管理相關工作經驗2年及以上。2.3年以上大型封裝廠家設備操作和維護經驗，熟練操作FASFORD DB830plus+設備。3.熟練掌握存儲類產品和設備的工藝要求，具備質量的把控能力。4.良好的溝通和抗壓能力。
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企
職位目標概述：1、團隊管理：負責人才招募、培養(yǎng)和管理，確保團隊成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團隊的工作目標和工作計劃，并帶領團隊進行產品的構架、研發(fā)和設計，完成產品開發(fā)任務。2、產品設計：需要監(jiān)督和指導團隊的工作，包括設計方案的制定、技術評審、設...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態(tài)的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業(yè)，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經驗；3.有混合健合機項目開發(fā)經驗者優(yōu)先；4.掌握機械系統(tǒng)的振動機理及如何消振、隔振、減振...
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企
軟件工程師
相同職位
14-20萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：負責為半導體封裝設備開發(fā)應用軟件，包括設備的人機交互界面，設備工作流程的程序設計與開發(fā)，生產工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計算機/自動化/電子類相關專業(yè)本科及以上學歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多...
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企
銷售經理
相同職位
15-18萬 | 成都市
| 本科 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關產品的客戶開拓、產品銷售并完成銷售目標；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標策略、銷售計劃；3、與客戶進行技術交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產品的銷售與項目落地；4、制定客戶開發(fā)計劃、完成訂...
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企
銷售經理
相同職位
15-18萬 | 西安市
| 本科 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關產品的客戶開拓、產品銷售并完成銷售目標；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標策略、銷售計劃；3、與客戶進行技術交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產品的銷售與項目落地；4、制定客戶開發(fā)計劃、完成訂...
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企
高級封裝工藝工程師
28-40萬 | 南京市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設計研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進光電子內部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗證，并進行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應鏈選擇，準直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設備選型 ...
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企
職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產品研發(fā)，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設計、PCB layout等設計、開發(fā)、調試；2、負責光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設計、器件選型；3、負責與板廠溝通PCB制作工藝細節(jié)以及工程文件等；4、與其...
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企
光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市
| 碩士 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產品研發(fā)，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路開發(fā)、調試；2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進行軟、硬件聯調、驗證測試；3、負責產品驗證和可靠性認證；4、負責技術相關文檔的編寫；5、負責產品生產過程中和客戶端的問題分析，解決和技術支持。任職...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、積極開拓區(qū)域市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標（芯片半導體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進行 產品講解，調整客戶的需求，引導客戶選型3、定期與合作客戶進行溝通，建立良好的長期合作關系4、定期對客戶檔案進行分析、整理，...
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企
光模塊測試工程師
20-35萬 | 南京市
| 本科 | 無經驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責高速光模塊研發(fā)、試產、量產階段各測試儀器的評估、測試、導入；2.負責解析協(xié)議并依據客戶需求編寫、制定光模塊測試用例，并持續(xù)優(yōu)化；3.根據不同需求搭建測試環(huán)境平臺，完成產品測試并輸出DVT報告及相關的測試問題點關閉4.與公司其他部門同事合作，分...
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企
崗位職責：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標（芯片半導體類銷售）2、具備一定的技術支持工作，理解客戶研發(fā)部門的設計要求3、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進行 產品講解，調整客戶的需求，引導客戶選型4、定期與合作客戶進行溝通，建立良...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標（芯片半導體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進行 產品講解，調整客戶的需求，引導客戶選型3、定期與合作客戶進行溝通，建立良好的長期合作關系4、定期對客戶檔案進行分析、整理，提供...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標（芯片半導體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進行 產品講解，調整客戶的需求，引導客戶選型3、定期與合作客戶進行溝通，建立良好的長期合作關系4、定期對客戶檔案進行分析、整理，提供...
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企
工作職責：1、負責公司功率器件產品的技術支持，協(xié)助公司銷售在客戶端的技術協(xié)助及產品推廣；2、對功率器件的應用行業(yè)，進行方案的收集整理；與公司研發(fā)部門相關人員配合，開發(fā)應用方案，以便銷售在客戶端端推廣我司代理之產品；3、定期整理功率器件相關市場應用資料，給公司銷...
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企
崗位職責：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標（芯片半導體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進行 產品講解，調整客戶的需求，引導客戶選型3、定期與合作客戶進行溝通，建立良好的長期合作關系4、定期對客戶檔案進行分析、整理，提供...
