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  • 所屬行業(yè):
    • 電機(jī)結(jié)構(gòu)工程師

      8-15萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計任職要求:1、具備2-3年工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用3D和CAD等繪圖軟件進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計,并出具開模圖紙;2、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計任務(wù),對工程量試,小批量試等進(jìn)行跟進(jìn);負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的問題點(diǎn)改善處理;3、較強(qiáng)的問題發(fā)現(xiàn)能力,準(zhǔn)確的定位問題能力...
    • 測試工程師 相同職位

      15-23萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、自動化及專項(xiàng)測試;2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測試,包括測試需求分析、測試策略制定、測試方案設(shè)計、測試用例實(shí)現(xiàn)、測試用例執(zhí)行、測試腳本編寫,及時發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問題;3...
    • 智能網(wǎng)卡驅(qū)動研發(fā)工程師

      25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲,安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和...
    • IC驗(yàn)證工程師(高級)

      30-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、根據(jù)需求完成驗(yàn)證工作,根據(jù)設(shè)計規(guī)范制定驗(yàn)證計劃,掌握驗(yàn)證進(jìn)度,控制驗(yàn)證質(zhì)量。2、負(fù)責(zé)模塊級、子系統(tǒng)級、系統(tǒng)級 UVM 驗(yàn)證平臺的搭建與維護(hù)。3、優(yōu)化驗(yàn)證流程,提升驗(yàn)證效率。職位要求:1、碩士及以上學(xué)歷, 10年以上芯片驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。2、至少 ...
    • 高級驅(qū)動研發(fā)工程師

      25-55萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲,安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和...
    • 銷售經(jīng)理 相同職位

      20-40萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.根據(jù)公司的規(guī)劃完成市場拓展及客戶管理及產(chǎn)品銷售任務(wù);2.負(fù)責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流、產(chǎn)品宣講、應(yīng)用系統(tǒng)演示等;3.配合產(chǎn)品、研發(fā),對接客戶需求,完成市場調(diào)研參與產(chǎn)品及銷售策略制定;4.獨(dú)立完成簽單,跟進(jìn),收款等整個銷售過程。5.管理并拓展市場渠道。...
    • 銷售經(jīng)理 相同職位

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.根據(jù)公司的規(guī)劃完成市場拓展及客戶管理及產(chǎn)品銷售任務(wù);2.負(fù)責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流、產(chǎn)品宣講、應(yīng)用系統(tǒng)演示等;3.配合產(chǎn)品、研發(fā),對接客戶需求,完成市場調(diào)研參與產(chǎn)品及銷售策略制定;4.獨(dú)立完成簽單,跟進(jìn),收款等整個銷售過程。5.管理并拓展市場渠道。...
    • 銷售經(jīng)理 相同職位

      20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.根據(jù)公司的規(guī)劃完成市場拓展及客戶管理及產(chǎn)品銷售任務(wù);2.負(fù)責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流、產(chǎn)品宣講、應(yīng)用系統(tǒng)演示等;3.配合產(chǎn)品、研發(fā),對接客戶需求,完成市場調(diào)研參與產(chǎn)品及銷售策略制定;4.獨(dú)立完成簽單,跟進(jìn),收款等整個銷售過程。5.管理并拓展市場渠道。...
    • 銷售總監(jiān) 相同職位

      25-50萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)拓展和維護(hù)設(shè)備廠、服務(wù)器、通信、數(shù)據(jù)中心、金融、教育、電力、軍工、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),以銷售為目標(biāo)的一系列市場運(yùn)作、推廣及市場占有活動;2、具備挖掘并引導(dǎo)市場需求的能力,能夠與內(nèi)部研發(fā)、產(chǎn)品等各部門協(xié)作,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的精準(zhǔn)市場推廣;3、有一定的行業(yè)關(guān)系...
    • IC驗(yàn)證工程師(高級)

      30-50萬 | 武漢市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、根據(jù)需求完成驗(yàn)證工作,根據(jù)設(shè)計規(guī)范制定驗(yàn)證計劃,掌握驗(yàn)證進(jìn)度,控制驗(yàn)證質(zhì)量。2、負(fù)責(zé)模塊級、子系統(tǒng)級、系統(tǒng)級 UVM 驗(yàn)證平臺的搭建與維護(hù)。3、優(yōu)化驗(yàn)證流程,提升驗(yàn)證效率。職位要求:1、碩士及以上學(xué)歷, 10年以上芯片驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。2、至少 ...
    • 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品測試工程師

      15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1. 參與公司極速網(wǎng)卡/智能網(wǎng)卡等產(chǎn)品及服務(wù)的功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、自動化及專項(xiàng)測試;2. 參與公司產(chǎn)品的全流程測試,包括測試需求分析、測試策略制定、測試方案設(shè)計、測試用例實(shí)現(xiàn)、測試用例執(zhí)行、測試腳本編寫,及時發(fā)現(xiàn)并跟蹤產(chǎn)品的缺陷和問題;3...
    • 高級驅(qū)動開發(fā)工程師

      40-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲,安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPG...
    • 高級驅(qū)動研發(fā)工程師

      40-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲,安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負(fù)責(zé)KPU專用芯片和FPGA加速平臺Window和...
    • 銷售總監(jiān) 相同職位

      35-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.根據(jù)公司的規(guī)劃完成市場拓展及客戶管理及產(chǎn)品銷售任務(wù);2.負(fù)責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流、產(chǎn)品宣講、應(yīng)用系統(tǒng)演示等;3.配合產(chǎn)品、研發(fā),對接客戶需求,完成市場調(diào)研參與產(chǎn)品及銷售策略制定;4.獨(dú)立完成簽單,跟進(jìn),收款等整個銷售過程。5.管理并拓展市場渠道。...
    • 高級芯片測試工程師

      30-45萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述1、負(fù)責(zé)復(fù)雜SoC芯片和關(guān)鍵IP的測試和功能驗(yàn)證,保證芯片及關(guān)鍵IP滿足設(shè)計指標(biāo);2、搭建軟硬件測試環(huán)境,對芯片功能性能及接口(高速Serdes、DDR、PCIE等)全面測試;3、制定測試方案、開發(fā)測試用例、撰寫測試報告;4、負(fù)責(zé)問題的定位和分析,協(xié)同...
    • 高級芯片驗(yàn)證工程師

      30-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、根據(jù)需求完成驗(yàn)證工作,根據(jù)設(shè)計規(guī)范制定驗(yàn)證計劃,掌握驗(yàn)證進(jìn)度,控制驗(yàn)證質(zhì)量。2、負(fù)責(zé)模塊級、子系統(tǒng)級、系統(tǒng)級 UVM 驗(yàn)證平臺的搭建與維護(hù)。3、優(yōu)化驗(yàn)證流程,提升驗(yàn)證效率。職位要求:1、本科及以上學(xué)歷, 5年以上芯片驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。2、至少 2...
    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.負(fù)責(zé)模塊級結(jié)構(gòu)設(shè)計;2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計及代碼實(shí)現(xiàn);3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計和算法評估實(shí)現(xiàn)?;疽螅?.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2.有扎實(shí)的Verilog程序設(shè)計、調(diào)試基礎(chǔ),RTL編碼和邏輯設(shè)計經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;3....
    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.負(fù)責(zé)模塊級結(jié)構(gòu)設(shè)計;2.負(fù)責(zé)邏輯詳細(xì)方案設(shè)計及代碼實(shí)現(xiàn);3.參與芯片的整體架構(gòu)設(shè)計和算法評估實(shí)現(xiàn)。基本要求:1.本科及以上學(xué)歷,通信、電子、微電子、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè);2.有扎實(shí)的Verilog程序設(shè)計、調(diào)試基礎(chǔ),RTL編碼和邏輯設(shè)計經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;3....
    • 電子/電器維修

      6-10萬 | 北京-海淀區(qū) | 中技 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、配合硬件工程師進(jìn)行研發(fā)調(diào)試;2、電子實(shí)驗(yàn)臺的整理、維護(hù)(常用元器件備料、焊接維修器材);3、量產(chǎn)板卡售后維護(hù),并做好相關(guān)故障分類整理工作;4、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職要求:1、中專(高中)及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);2、一年以上電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)...
    • 硬件研發(fā)工程師

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計,電路原理圖設(shè)計、元器件選型及BOM制作;2、指導(dǎo)layout工程師完成PCB布局、設(shè)計;3、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證;4、跟進(jìn)產(chǎn)品,對產(chǎn)品在樣機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行跟蹤處理;5、依據(jù)公司開發(fā)流程,完成相關(guān)...
    • 嵌入式軟件工程師(工程)

      15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. 從事公司電容觸控芯片固件公版、項(xiàng)目、觸控效果算法的開發(fā)和應(yīng)用調(diào)試工作2. 解決產(chǎn)品從IC驗(yàn)證、應(yīng)用開發(fā)、量產(chǎn)各個階段中相關(guān)的TP觸控固件問題3. 屏廠及終端大客戶項(xiàng)目支持,主要面向國內(nèi)外主流手機(jī)和平板終端客戶需要這樣的你:1. 計算機(jī)、通信、...
    • 數(shù)字IC設(shè)計工程師

      24-40萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)1. 根據(jù)設(shè)計要求編寫設(shè)計文檔,定義設(shè)計規(guī)格書2. 編寫RTL 代碼 3. 對模塊集成,驗(yàn)證,調(diào)試,測試提供技術(shù)支持4. 對模塊或整體設(shè)計簡單驗(yàn)證 5. FPGA實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證并調(diào)試 6. 解決FPGA驗(yàn)證遇到的問題7. 參與設(shè)計流程的其他部分工作,包括綜合...
    • PE高級工程師(筆電觸控板...

      14-22萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. Touchpad 模組(包含Touchpad PCBA,半域模組,全域模組,F(xiàn)orce 模組以及筆電指紋模組),相關(guān)設(shè)計可制造性評估,確保產(chǎn)品具有可量產(chǎn)性2. 負(fù)責(zé) Touchpad 模組打樣、BOM 物料承認(rèn)、生產(chǎn)問題處理等相關(guān)工作 3. ...
    • FAE現(xiàn)場應(yīng)用工程師

      10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      需要這樣的你:1. 本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子通訊,自動化等專業(yè)2. 熟悉C語言,熟悉C51等常規(guī)MCU架構(gòu)及編譯環(huán)境3. 有基本電子基礎(chǔ)知識,可以使用示波器,邏輯分析儀等基本分析工具4. 有較好的溝通能力,獨(dú)立思考能力,有較好抗壓能力和學(xué)習(xí)精神你會參與到:...
    • 嵌入式軟件工程師 相同職位

      11-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. 芯片開發(fā)階段的FPGA代碼驗(yàn)證、邏輯功能驗(yàn)證2. 固件代碼開發(fā),編寫模塊驅(qū)動代碼3. 芯片功能測試,以及相關(guān)調(diào)試工具的開發(fā)4. 項(xiàng)目應(yīng)用問題分析和解決,協(xié)助模擬和數(shù)字設(shè)計人員優(yōu)化或解決硬件問題5. 相關(guān)技術(shù)資料整理和調(diào)試文檔的發(fā)布需要這樣的你...
    • FAE 現(xiàn)場應(yīng)用工程師(上...

      10-20萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. 負(fù)責(zé)華東地區(qū)客戶TP項(xiàng)目的支持和進(jìn)度跟蹤,為客戶在產(chǎn)品各個階段遇到的TP相關(guān)問題和技術(shù)需求提供及時解決方案,推動項(xiàng)目順利量產(chǎn);2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目中各階段的協(xié)調(diào)工作,滿足客戶提出的技術(shù)問題和需求;3. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門開展產(chǎn)品推廣以及客戶培訓(xùn),為客戶項(xiàng)...
    • 模擬IC設(shè)計工程師(模擬方...

      20-40萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. 負(fù)責(zé)模擬子模塊電路規(guī)格定義以及電路設(shè)計,包括OPAMP、COMP、LDO、BG、DC/DC、OSC、PLL等2. 依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計以及文檔撰寫、仿真、驗(yàn)證等工作3. 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計,優(yōu)化4. 負(fù)責(zé)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的評...
    • FAE 現(xiàn)場應(yīng)用工程師(韓...

      12-20萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. Local韓國負(fù)責(zé)韓國客戶TP(觸控)產(chǎn)品線項(xiàng)目的技術(shù)支持2. 配合業(yè)務(wù)進(jìn)行項(xiàng)目推廣和項(xiàng)目評估3. 項(xiàng)目調(diào)試階段的軟硬件調(diào)試和設(shè)計審核處理4. 生產(chǎn)過程中以及客退的不良分析5. 客戶項(xiàng)目進(jìn)度跟進(jìn)和管理,保證項(xiàng)目順利進(jìn)行6. 其他項(xiàng)目的協(xié)助與配...
    • 嵌入式軟件工程師 相同職位

      16-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      你會參與到:1. 從事公司電容觸控芯片固件開發(fā)及驗(yàn)證工作;2. 芯片驗(yàn)證方案設(shè)計及模塊驗(yàn)證樣例撰寫及相應(yīng)的驗(yàn)證代碼開發(fā);3. 參與芯片固件系統(tǒng)設(shè)計方案及公版開發(fā);4. 參與IC需求設(shè)計討論;5. 屏廠及終端客戶支持。需要這樣的你:1. 計算機(jī)、通信專業(yè)、電子信...
    • 模擬IC設(shè)計工程師(ADC...

      35-50萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)1. 模擬IP設(shè)計ADC方向,包括:SAR ADC、Pipeline-SAR ADC、Noise-Shaping ADC等設(shè)計;2. 和系統(tǒng)工程師配合完成子模塊規(guī)格定制,依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計、仿真、驗(yàn)證等工作;3. 負(fù)責(zé)電路關(guān)鍵部分Floor...
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