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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計(jì)；3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計(jì)，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調(diào)試、測試，并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問題；5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文...
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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)非標(biāo)設(shè)備開發(fā)方案的評估和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2.與客戶進(jìn)行方案檢討，并對項(xiàng)目進(jìn)行跟蹤；3.處理開發(fā)過程中的異常，并能及時(shí)提出有效的解決方案；4.設(shè)計(jì)3D、2D圖紙，并對裝配人員、調(diào)試人員和助理工程師進(jìn)行教導(dǎo)和培訓(xùn)；5.服從公司領(lǐng)導(dǎo)安排，并及時(shí)給予落實(shí)；...
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企
職責(zé)描述：1.根據(jù)需求完成FPGA的需求分析及方案論證；2.獨(dú)立完成基于VHDL.Verilog的FPGA設(shè)計(jì)3.負(fù)責(zé)FPGA程序的編寫.算法的設(shè)計(jì)仿真.FPGA調(diào)試；4.負(fù)責(zé)FPGA的調(diào)試，分析并解決技術(shù)問題，完成核心技術(shù)攻關(guān)；5.完成所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔和...
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企
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成多層板設(shè)計(jì)工作；2. 精通疊層設(shè)計(jì)；3. 元器件封裝庫的維護(hù)及更新等工作；4. 與PCB板廠溝通，積極反饋與解決相關(guān)工藝的制程問題；6. 輸出PCB和SMT生產(chǎn)制造相關(guān)文件。任職要求：1. 電子、通信、自動化等...
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企
測試工程師 J11808
10-15萬 | 無錫市
| 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測試評估，對新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測試、編寫測試方案，實(shí)施測試并輸出測試報(bào)告；2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，搭建、維護(hù)測試環(huán)境；3.對產(chǎn)品軟硬件問題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告，推動問題及時(shí)合理的解決；4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測試工作，對測試...
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企
崗位描述：1、按照作業(yè)指導(dǎo)書處理機(jī)臺操作，確保生產(chǎn)正常運(yùn)行；2、負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)和現(xiàn)場操作區(qū)域維護(hù)，5S整理；3、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。任職要求：1、高中及以上學(xué)歷，有機(jī)臺操作經(jīng)驗(yàn)；2、做事認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，良好的動手操作能力和團(tuán)隊(duì)意識；3、接受退伍軍人、應(yīng)屆畢業(yè)生及實(shí)...
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企
職責(zé)描述1、根據(jù)工藝對設(shè)備的要求，執(zhí)行具體方案的設(shè)計(jì)，完成主要零部件、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的非標(biāo)自動化設(shè)備的三維機(jī)械設(shè)計(jì)的全套相關(guān)工作，包括焊接圖、裝配圖、相關(guān)明細(xì)表單的編制、標(biāo)準(zhǔn)件的選型、外購件的選型及驗(yàn)收等相關(guān)工作；3、完成項(xiàng)目方案的計(jì)算分析和驗(yàn)證...
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企
軟件工程師
相同職位
10-14萬 | 大連市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計(jì)算機(jī)/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個(gè)或多...
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企
電氣工程師
相同職位
7-9萬 | 大連市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.全日制本科及以上學(xué)歷，28-35歲，機(jī)電一體化，電氣自動化及相關(guān)專業(yè)；2.在半導(dǎo)體設(shè)備等工業(yè)自動化系統(tǒng)企業(yè)獨(dú)立設(shè)計(jì)過電氣系統(tǒng)；3.三年以上半導(dǎo)體裝片機(jī)（或接近設(shè)備）電氣設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。崗位職責(zé)：1、對公司半導(dǎo)體裝片機(jī)電氣進(jìn)行設(shè)計(jì)，包括設(shè)備電氣原理圖...
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企
職位目標(biāo)概述：1、根據(jù)項(xiàng)目要求完成項(xiàng)目的機(jī)械設(shè)計(jì)開發(fā)，包括圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、電機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)件、氣動等元件選型，3D圖紙細(xì)化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據(jù)要求編寫技術(shù)文檔等工作；3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)樣機(jī)生產(chǎn)裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點(diǎn)；4、完成上級交代的其他工作...
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企
崗位職責(zé): 為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度，高動態(tài)的機(jī)械平臺與模塊。任職要求: 1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動機(jī)理及如何消振、隔振、減振...
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企
1.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。2.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
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企
1.項(xiàng)目管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上。2.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。3.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。4.良好的溝通和抗壓能力。
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企
職位目標(biāo)概述：1、團(tuán)隊(duì)管理：負(fù)責(zé)人才招募、培養(yǎng)和管理，確保團(tuán)隊(duì)成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團(tuán)隊(duì)的工作目標(biāo)和工作計(jì)劃，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品的構(gòu)架、研發(fā)和設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)。2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)：需要監(jiān)督和指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的工作，包括設(shè)計(jì)方案的制定、技術(shù)評審、設(shè)...
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企
崗位職責(zé): 為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度，高動態(tài)的機(jī)械平臺與模塊。任職要求: 1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動機(jī)理及如何消振、隔振、減振...
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企
軟件工程師
相同職位
14-20萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計(jì)算機(jī)/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個(gè)或多...
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企
銷售經(jīng)理
相同職位
15-18萬 | 成都市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標(biāo)；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標(biāo)策略、銷售計(jì)劃；3、與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產(chǎn)品的銷售與項(xiàng)目落地；4、制定客戶開發(fā)計(jì)劃、完成訂...
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企
銷售經(jīng)理
相同職位
15-18萬 | 西安市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標(biāo)；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標(biāo)策略、銷售計(jì)劃；3、與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產(chǎn)品的銷售與項(xiàng)目落地；4、制定客戶開發(fā)計(jì)劃、完成訂...
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企
高級封裝工藝工程師
28-40萬 | 南京市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計(jì)研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進(jìn)光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗(yàn)證，并進(jìn)行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應(yīng)鏈選擇，準(zhǔn)直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 ...
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企
職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計(jì)、PCB layout等設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型；3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等；4、與其...
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企
光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路開發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗(yàn)證測試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證和可靠性認(rèn)證；4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中和客戶端的問題分析，解決和技術(shù)支持。任職...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、積極開拓區(qū)域市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型3、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良好的長期合作關(guān)系4、定期對客戶檔案進(jìn)行分析、整理，...
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企
光模塊測試工程師
20-35萬 | 南京市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)高速光模塊研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段各測試儀器的評估、測試、導(dǎo)入；2.負(fù)責(zé)解析協(xié)議并依據(jù)客戶需求編寫、制定光模塊測試用例，并持續(xù)優(yōu)化；3.根據(jù)不同需求搭建測試環(huán)境平臺，完成產(chǎn)品測試并輸出DVT報(bào)告及相關(guān)的測試問題點(diǎn)關(guān)閉4.與公司其他部門同事合作，分...
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企
崗位職責(zé)：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、具備一定的技術(shù)支持工作，理解客戶研發(fā)部門的設(shè)計(jì)要求3、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型4、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型3、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良好的長期合作關(guān)系4、定期對客戶檔案進(jìn)行分析、整理，提供...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 合肥市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型3、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良好的長期合作關(guān)系4、定期對客戶檔案進(jìn)行分析、整理，提供...
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企
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司功率器件產(chǎn)品的技術(shù)支持，協(xié)助公司銷售在客戶端的技術(shù)協(xié)助及產(chǎn)品推廣；2、對功率器件的應(yīng)用行業(yè)，進(jìn)行方案的收集整理；與公司研發(fā)部門相關(guān)人員配合，開發(fā)應(yīng)用方案，以便銷售在客戶端端推廣我司代理之產(chǎn)品；3、定期整理功率器件相關(guān)市場應(yīng)用資料，給公司銷...
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企
崗位職責(zé)：1、積極開拓市場，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、理解電路的基本知識，通過各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型3、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良好的長期合作關(guān)系4、定期對客戶檔案進(jìn)行分析、整理，提供...
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企
工藝工程師（刻蝕）
8-15萬 | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，SOP/OI改進(jìn)，日常SPC維護(hù)及改進(jìn)；2、日常工藝程序的建立，維護(hù)以及優(yōu)化；3、與TD/PIE co-work, 新產(chǎn)品導(dǎo)入，process setup，yield enhance；4、負(fù)責(zé)減少工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，提...
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企
崗位職責(zé)：1、根據(jù)公司經(jīng)營發(fā)展規(guī)劃和目標(biāo)客戶群體的分布，分解并制定負(fù)責(zé)客戶的銷售目標(biāo)； 2、制定并執(zhí)行銷售計(jì)劃及具體實(shí)施方案，以提高公司的市場占有率和銷售量，保障銷售目標(biāo)達(dá)成；3、執(zhí)行公司的銷售管理制度，確保賬期安全及公司賬款按計(jì)劃收回；4、積極開拓新市場,發(fā)...
